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    2021中國半導體新材料發展(太原)論壇會議通知

    時間2021-05-14 14:27:52來源:作者:admin 點擊:
    2021 中國半導體新材料發展(太原)論壇會議通知
    聚焦新材料 探討新機遇
     
           半導體新材料是支撐國家信息化建設、推動經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性材料。近年來,半導體新材料已成為大國間博弈的焦點之一,是電子材料領域研究和發展的熱點。其中以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)材料為代表的寬禁帶半導體材料(第三代半導體材料)迅猛發展,成為我國“十四五規劃”以及“2035 遠景目標”的重要發展方向,是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高鐵、能源互聯網等重點領域發展的核心材料;而以氧化鎵(Ga2O3)、氮化鋁(AlN)、金剛石等為代表的超寬禁帶半導體材料(第四代半導體材料)正憑借著更優異的高頻功率特性、高溫性能穩定和低能量損耗等優勢引起了學術界和產業界的廣泛關注,將逐漸發展成為支撐信息、能源、交通、先進制造、國防等領域發展的重點新材料。
     
          為了促進國內外半導體新材料領域的相互交流與合作,中國電子材料行業協會半導體材料分會將于6 月16 日-6 月19 日組織召開2021中國半導體新材料發展(太原)論壇。本次論壇以“聚焦新材料探討新機遇”為主題,旨在提供協同創新的高質量交流平臺,推動國內寬禁帶及超寬禁帶半導體材料的學術研究、技術進步和產業發展?,F將有關事項通知如下,請屆時出席。

    一、會議組織單位、時間和地點
    指導單位:山西省人民政府
    主辦單位:山西轉型綜合改革示范區
    山西省工業和信息化廳
    中國電子材料行業協會半導體材料分會
    承辦單位:山西爍科晶體有限公司
    中電科新型半導體晶體材料技術重點實驗室
    協辦單位:信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司
    中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟
    會議時間:2021 年6 月16 日-19 日
    會議地點:太原陽光皇冠假日酒店
    酒店地址:山西省太原市小店區長治路109 號
    聯系電話:0351-7889999

    二、會議主要議題及日程安排
    時間議題內容
    6 月16 日下午會議報到
    6 月17 日全天開幕式及邀請報告
    6 月17 日晚會議晚宴
    6 月18 日上午邀請報告及閉幕式
    6 月18 日下午
         參觀考察(需提前報名):
         1)山西爍科晶體有限公司
         2)山西中電科新能源技術有限公司
         3)示范區改革創新展廳及“六新”展廳
           山西綜改區展廳參觀考察
    6 月19 日考察

    三、出席會議的領導、專家及嘉賓
    )國家工信部領導
    2)國家科技部領導
    3)山西省人民政府領導
    4)山西轉型綜合改革示范區領導
    5)山西省工業和信息化廳領導
    6)國家集成電路產業投資基金股份有限公司:丁文武總裁
    7)中國電子科技集團有限公司領導
    8)中國電子材料行業協會:潘林理事長
    9)中電科半導體材料有限公司:樊元東董事長
    10)西安電子科技大學:郝躍中國科學院院士
    11)德國萊布尼茨晶體生長研究所(IKZ)/柏林洪堡大學:Thomas
    Schroeder 所長/教授
    12)中科院物理所:陳小龍研究員
    13)山東大學:徐現剛教授
    14)中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所:徐科研究員
    15)株洲中車時代電氣股份有限公司:劉國友副總工程師
    16)河北同光晶體有限公司:王巍副總經理
    17)同濟大學:徐軍教授
    18)華南理工大學:李國強教授
    19)西安交通大學:王宏興教授
    20)中國電科13 所:馮志紅首席專家
    21)中國電科55 所:李忠輝首席專家
    22)中國電科46 所:郝建民副總工程師
    23)中電科半導體材料有限公司:王英民首席專家
    24)信息產業電子第十一設計研究院:王小紅副院長
    嘉賓名單持續更新中,敬請關注!

    四、參會須知
    1、參會回執:請參會人員認真填寫附件《會議回執單》,于2021
    年6 月15 日前返回到會務組。
    2、會務費
    1500 元/人。會務費包括:會務、資料等,會議統一安排住宿,
    費用自理。
    3、商務合作
    大會將征集贊助支持單位,會議期間將同步開展半導體材料產業
    鏈企業產品展覽,展位有限,有意者請聯系張璐。
    匯款賬戶:名稱:中國電子材料行業協會
    匯款賬戶:開戶行:工行北京香河園支行
    匯款賬戶:賬號:0200019109000125724
    匯款請注明半導體會務費字樣,并將繳費憑證發送到協會辦公室
    郵箱:chinasmia@126.com 或者張璐微信以便開具發票。
    4、預訂酒店須知:會議報到、用餐和會場均在太原陽光皇冠假
    日酒店。酒店房間優惠(380 元/間)需通過會務組統一預定,房間
    數量有限,請務必及早預定。
    5、會務組聯系方式
    張璐17695799067(微信同手機號) 022-83870115
    李翔13752648917
    馮琬評13752170652
    E-mail:chinasmia@126.com 傳真:022-83870456
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